被小米超車後，Samsung卻拿出史上最好財報

雖然在歐洲出貨量被小米反超，仍然無法阻止Samsung拿出一份破紀錄的財報。

Samsung Electronics(三星電子)10月8日發布業績報告，第三季度營業利潤按年增加27.94%，達到15.8萬億韓元（約合133億美元)，銷售額按年增加9.02%，為73萬億韓元（約合610億美元），按年增長速度創歷史記錄。

其實這個結果並不意外。Samsung股價去年飆漲了45%，今年1月更是創下52周的最高記錄，達到每股96800韓元（約合83美元）。

上個季度，Samsung Electronics財報已經足夠光鮮，營收達到了63萬億韓元(約合557億美元)，按年增長18.94%，運營利潤為12.5萬億韓元(約合110.5億美元)，按年增長53.37%，遠超過市場預期。而第三季度，增長雖然比起第二季度有所放緩，勢頭同樣強勁。

這背後當然得益於疫情。Samsung Electronics中，半導體業務佔據了36%左右的份額，疫情造成全球晶片、內存短缺，Samsung作為最大的幾家晶片代工廠之一，也是最大的內存供應商，自然乘勢而起。

時間撥回疫情前，Samsung Electronics其實很長一段時間表現不佳，當時晶片和內存價格下跌，三星電子連續幾個季度利潤下跌，第二、第三季度按年跌幅都達到50%。

當內存、晶片弱勢時，手機銷量一直在温和上升。Q2季度，手機業務和晶片營收相當，同樣佔到了總營收的36%左右，Samsung第三代摺疊屏手機Galaxy Z Fold3 / Galaxy Z Flip3上市後，僅僅39天就賣出了100萬部，而這一系列最低價格都達到了120萬韓元（約合1003美元 ）。

短期內，全球範圍安卓機陣營還沒有哪個品牌能有Samsung的號召力，但國產廠商突圍的速度堪稱野蠻，Samsung無法等閒視之。Samsung的晶片代工業務正在瘋狂燒錢，隨着疫情放緩，晶片、內存價格回落，Samsung或許告別高速增長的2021年。

對手兇猛

Samsung和國產機的對陣正在變得激烈。

最大的、也是最危險的對手或許是小米。8月10日，在雷軍《我的夢想，我的選擇》年度演講，他又用熟悉的有些誇張的口吻立下新目標：三年時間做到全球第一。

就在他演講前夕，市場調研機構Strategy Analytics發布了一份報告， 2021年第二季度， 小在歐洲出貨量按年增長67.1%，市場份額首次超過Samsung，達到25.3%。

從全球看，華為失勢後，小米和Samsung的銷量都有增長。尤其是小米，根據Canalys數據顯示，2021年二季度小米全球出貨量暴漲了83%，市佔率達到 17%，超過蘋果，僅次於Samsung，成為全球第二大手機廠商。

當然，小米在歐洲優勢很微弱——只比Samsung多出了70萬部，但這也算一個標誌性事件，顯然小米在歐洲吃下了最多的紅利。

Samsung面臨着前後夾擊的挑戰。Strategy Analytics執行總監Neil Mawston總結說：「Samsung在Galaxy A系列的新5G機型上表現良好，但在高端市場上，它面臨着來自蘋果日益激烈的競爭，在低端市場上，它也未能利用華為在歐洲的撤退。」。

Samsung的確沒能把握好窗口期。在第二季度歐洲市場，只有Samsung的出貨量出現下跌，蘋果漲了16%，小米、OPPO和realme都有超過50%的增長。

更何況，小米、OPPO都想要在高端市場有些突破。一直以來，小米在全球的崛起更多依賴於中低端機，甚至目前在國外市場，小米仍然沒能擺脱低端的標籤。根據Canalys測算，小米的智能機ASP（平均售價）比Samsung低了40%。

這個局面正在一點點改變，今年第二季度，小米很興奮地公布了高端機銷量：小米單價高於3000元及300歐元的機型出貨量達到了1200萬部。小米智能手機的ASP為1116.7元，按年幾乎持平。在銷量增長的情況下，ASP沒有下降，小米的高端機居功不少。

當然，小米的高端機很難在短時間拿到Samsung的份額，但Samsung顯然有自己的危機感。最近幾年打機海戰術，接二連三地推低端機，其實也可以窺到Samsung的緊張。比起有晶片、半導體託底的Samsung，手機業務更關鍵的小米會更激進地入侵Samsung領域。

晶片強勢

Samsung有自己的王牌。今年第二季度，Samsung已經超越英特爾，成為全球第一大晶片製造商。某種意義上，它足以左右全球電子產業流動。

Samsung早已不滿足於只生產自己的晶片，還想在晶片代工市場吃下更多份額。

今年第一季度，Samsung的晶圓代工業務市場佔有率到了17%，雖然遠無法和台積電的55%的市佔率相比，仍然遠高於第三名聯電和第四名中芯國際。

Samsung在代工業務上動作稱得上激進。根據《今日新聞》對供應鏈的報道，Samsung同等製程的報價是台積電6、7折，而且，台積電都是整片晶圓報價，Samsung為了留住客户，晶圓切割完成後，才會收取代工費用。

他們在製程上也在拼命追趕，在剛剛結束的Samsung論壇上，Samsung代工業務總裁兼負責人Siyoung Choi博士表示，他們在2022年上半年將開始生產首批基於3nm的晶片，2025年就要開始量產2nm工藝晶片。而台積電在表示將在2022年下半年開始生產3nm晶片， 2024年量產2nm工藝晶片。

其實，Samsung晶片代工業務其實沒帶來多少實際利潤，根據Samsung財報，它們第二季度代工業務的利潤甚至少於中芯和聯電，只有2.62億美元，更無法與台積電48億美元的利潤相比。

但這並不不影響Samsung的投入，今年5月，Samsung宣佈了一項長期的投資計劃，要在2030年前，對非存儲晶片領域投資171萬億韓元（約1433億美元）。

目前來看，Samsung有充足的彈藥。尤其疫情期間Samsung的內存和晶片價格暴漲，是一個積累資本的最好時刻。Samsung也乘勢擴建了自己在美國德州奧斯丁的S2晶圓廠，產線都用上昂貴的極紫外光(EUV)曝光設備。

他們也在繼續分食英特爾的領土，包括從純粹的晶圓代工轉向設計+代工+封測的IDM模式，也拿下了谷歌手機、思科、網通的訂單。

Samsung手機或許沒能從華為的撤離中得到太多好處，但晶片和內存業務迎來自己絕佳的發展期。接下來最大的難題，是如何在疫情後繼續這種態勢，手機業務或許會成為更重要的糧倉，但也是最大的隱憂。