美國企圖「撲殺」中國晶片業　禁止中企使用美國技術生產進階晶片

美國總統拜登（Joe Biden）預計將宣布措施，限制中國企業取得高效能運算技術，有報道指拜登政府還希望把限制擴大至一般中階的半導體生產，意圖令中國的不論新舊晶片的製造能力「窒息」，阻止中國企業成為全球供應商。

拜登預料最快會在本週宣布相關措施，新措施將以特朗普（Donald Trump）時代打擊中國電信企業華為的規定為基礎，禁止世界各地的企業把使用美國技術、機器或軟體的產品賣到中國。

《紐約時報》報道指出，美國擴大實施「外國直接產品規定」（Foreign Direct Product Rule），對中國企業、政府研究實驗室和其他實體實施限制，讓主要學術機構和阿里巴巴、騰訊等無法獲得晶片打造數據中心和超級電腦。

中國許多大學、國營企業和網路公司正使用着超級電腦，當中大多用於分析道路交通、預測天氣等重要但平常的任務，但中國也會用超級電腦強化維穩，包括針對維吾爾人等少數民族的監控系統，也會用超級電腦在軍事科技上。

報道指出，拜登政府準備發出行政命令，允許政府以國家安全風險為由審視美國企業的海外投資，並且考慮其他可能用於對付中國晶片製造企業長江存儲（YMTC）的措施。

美國智庫亞洲協會（Asia Society）中國議題學者夏偉（Orville Schell）指出，美國一直推動將美國和中國半導體技術和供應鏈脫鈎，因為其重要性不僅在於國家經濟，也與軍事應用有關。夏偉表示過去一、兩個月，美國政府不光對最小型、最尖端技術的半導體表達關注，也愈見針對製造中階半導體的中國企業，長江存儲是一個典型例子。

夏偉表示，這些舊型半導體也是武器的關鍵部分，美國希望阻止中國利用來自美國或盟國的技術製造晶片，也不希望中國企業成為全球供應商。

紐時認為新措施若推出，將會是美國迄今打擊中國半導體和高科技發展的最強力舉措。