台積電料2022年完成五納米系統整合單晶片開發

台積電先進封裝技術暨服務副總經理廖德堆9月23日，在國際半導體產業協會（SEMI）舉辦的線上高科技智慧製造論壇上透露，台積電2020年製程技術已發展至五納米，預計在2022年完成五納米的SoIC開發。

據澎湃新聞報道，台積電先進封裝採用系統整合單晶片（System-on-Integrated-Chips，SoIC），提供以五納米以下為核心的小晶片（Chiplet）的整合解決方案。據介紹，台積電正在打造創新的3D Fabric先進封測製造基地，將三座廠房所組成。

隨着晶片先進製程技術朝三納米或以下推進時，具有先進封裝的小晶片概念，已成為必要的解決方案。

廖德堆介紹，台積電的3D Fabric先進封測製造基地包括先進測試、SoIC和2.5D先進封裝（InFO、CoWoS）廠房；其中的SoIC廠房將於今年導入機台，2.5D先進封裝廠房預計明年完成。

據介紹，台積電已建構完整的3D Fabric生態系，包含基板、記憶體、封裝設備、材料等。

目前台積電為蘋果代工用於iPhone 13 A15處理器，正是採用台積電為蘋果打造的五納米強化版（N5P）製程，台積電即靠領先全球的3D Fabric平台，提供蘋果從晶片製程到測試再到後段封裝的整合解決方案。

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd(TSM.US)