台積電向美國低頭，「卡脖子」難題怎麼破？

2018年，正當中美貿易戰激戰正酣之時，美國的特朗普政府，使出了意想不到的一着——將中興公司列入「實體名單」（entity list），禁止所有的美國企業向中興出口晶片，直接癱瘓了中興的所有生產和業務。

2019年5月，特朗普又向華為重施故技，但這一次華為做好了準備，海思準備了所有美國設計的晶片的備案；但是，中國在晶片製造產業上的缺陷，終究成為了華為的致命軟肋。

2021年9月23日，美國商務部下發了《半導體供應鏈風險公開徵求意見》的通知，稱為促進供應鏈各環節訊息流通，要求半導體供應鏈中「對此有興趣」的企業「自願」提供相關數據和訊息。11月8日，美國政府網站顯示，台積電、聯電、日月光、環球晶等台灣廠商和三星、SK海力士等韓國企業，均已乖乖上繳機密數據，向美國遞交了投名狀。

台積電等多家半導體企業向美國屈服後，華為設計的晶片便再也造不出來，終究還是陷入了「無芯可用」的困局。

特朗普的「科技戰」，不單撕破了國內對自由貿易的幻想，更撕破了近十年中國消費電子產業高速發展形成了幻覺——原來，我們引以為豪的手機電腦產業，都僅僅是一個建立在美國和西方世界上游晶片產業之上的空中樓閣。我們依舊落後於西方。

到了這裏，我們就要追問——為何我們的科技產業，在美國的制裁前居然不堪一擊？到底我們的技術到底差在了什麼地方？

問到這裏，熟讀各類半導體科普的我們，自然會想起像ASML光刻機、以台積電為代表的高製程晶片產業、作為晶片設計根基的EDA軟件、以至驅動晶片設計軟件的操作系統等等。這些技術，都是一些正被西方壟斷，而我們還暫時無法掌握的「卡脖子」技術。

這種技術，我們稱之為「硬科技」——它們是同時帶有關鍵性、基石性、變革性和引領性的前沿技術，而正因如此，發展這些「硬科技」，需要大量的人力資本投入和長期的技術積累，正是這一點區分了「硬科技」以及組裝、軟件開發層面上的「軟科技」。

我們在近十多年來，在經濟發展上的最大失誤，便是貪圖利潤，把資源和資本集中在低成本的「軟科技」產業以至像房地產這種不產生實質價值的產業裏頭，忽略了「硬科技」的資源投入，使得今天的我們陷入了「卡脖子」困境。

今天，我們必須就此亡羊補牢。