格隆匯6月27日丨高通(QCOM.US)宣佈，將會在11月14日至17日舉行高通驍龍峯會，屆時或將發佈全新產品。據悉，高通有望在此次峯會上推出高通驍龍8 Gen 2系列芯片。該系列芯片將由台積電代工，或將採用4NM製程工藝。
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