景旺電子(603228.SH)：擬發行可轉債募資不超11.7億元 用於景旺電子科技(珠海)一期工程——年產60萬平方米高密度互連印刷電路板項目等

格隆匯6月27日丨景旺電子(603228.SH)披露公開發行A股可轉換公司債券預案的公吿，此次擬發行的可轉債募集資金總額不超過人民幣11.70億元，在考慮從募集資金中扣除1000.00萬元的財務性投資因素後，公司此次公開發行可轉換公司債券募集資金總額減至不超過11.60億元，扣除發行費用後，募集資金用於景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程——年產60萬平方米高密度互連印刷電路板項目。

景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程——年產60萬平方米高密度互連印刷電路板項目建成後，將形成60萬平方米的HDI板(含mSAP技術)生產能力，產品主要應用於手機、消費電子、5G通信設備、汽車電子等領域。