中信建投：2022年全球成熟製程晶圓代工產能將增長20%，逐步緩解下游供需緊張態勢

格隆匯6月28日丨中信建投指出，預計2021~2024年全球晶圓代工產能年複合成長率達11%，28nm產能在2024年將達到2022年的1.3倍，是成熟製程擴產最積極的製程節點，預期有更多特殊製程應用將往28nm轉進。近兩年，由於疫情對供應鏈衝擊、下游需求變化以及地緣政治等因素影響，MCU、Power discrete等主要依靠成熟製程的器件面臨缺貨難題。目前全球各大晶圓代工廠均在成熟製程上進行擴產，從晶圓代工廠成熟製程產能的擴產速度來看，供需緊張將逐步緩解。