半導體板塊走高　中國工信部稱加強供應鏈建設

半導體概念板塊今日整體走高，截至發稿，華虹（1347）升9.2%，報51.8元，復旦張江（1385）升3.5%，報11.72元，中芯（0981）升5%，報26.3元。

針對汽車芯片供應緊張問題，國家工信部電子信息司司長喬躍山在汽車半導體供需對接專題研討會上表示，已指導中國汽車芯片產業創新戰略聯盟等編制並發布《汽車半導體供需對接手冊》，工信部將支持企業持續提升集成電路的供給能力，加強供應鏈建設，加大產能調配力度。

中信證券今日發佈研報指出：預計中芯國際將持續受益國產替代、下游保持景氣，2021年趨勢向好，預計2021年毛利率將同比下滑，隨後有望逐步回升。由於此前被列入實體清單和部分指數剔除的利空因素，公司估值已回落至中國晶圓代工上市企業中估值最低公司。參考可比公司華虹半導體、聯電估值水平並適當折價，按照2021年2.5倍PB，給予目標價38.70港元，維持「買入」評級。

華西證券指出，半導體產業鏈各環節列入重大建設項目，奠定長期發展基石。國內半導體行業在大環境的驅動下，未來3至5年將迎來較好的發展機遇。

華虹半導體有限公司(01347.HK)

上海復旦微電子集團股份有限公司(01385.HK)

中芯國際集成電路製造有限公司(00981.HK)