盛美上海：為硅片和碳化硅襯底製造推出新型預清洗設備

格隆匯7月14日丨盛美上海消息，公司今日推出新型化學機械研磨後（Post-CMP）清洗設備。這是公司的第一款Post-CMP清洗設備，用於製造高質量襯底化學機械研磨(CMP)工藝之後的清洗。該清洗設備6英寸和8英寸的配置適用於碳化硅（SiC）襯底製造；8英寸和12英寸配置適用於硅片製造。該設備有濕進幹出（WIDO）和幹進幹出（DIDO）兩種配置，並可選配2、4或6個腔體，擁有每小時60片晶圓的最大產能。