利揚芯片：公司積極在佈局chiplet時代的測試難題

格隆匯8月15日丨利揚芯片今日在互動平台表示，Chiplet主要通過將多個裸芯（die）進行堆疊合封的先進封裝，通常使用此類封裝都是較為複雜的芯片，Chiplet封裝的芯片在設計過程中也需考慮芯片的可測性，比如邊界掃描(Boundary Scan)測試才能確保多個裸芯（die）互聯的可靠性。Chiplet或許是種趨勢，目前技術受限制及後摩爾時代必須尋求某種意義上的技術突破，其中測試技術突破也是一個很難的問題，公司也積極在佈局chiplet時代的測試難題。如此一來將對芯片的測試提出更高要求，獨立第三方專業測試的優勢將進一步突顯。