利揚芯片(688135.SH)：已完成全球首顆北斗短報文SoC芯片的測試方案開發並進入量產階段

格隆匯9月5日丨利揚芯片(688135.SH)公佈，公司近期已完成全球首顆北斗短報文SoC芯片的測試方案開發並進入量產階段，短報文芯片由戰略合作伙伴重慶西南集成電路設計有限責任公司設計研發，公司為該芯片獨家提供晶圓級(Chip Probing，“CP”)測試服務。

公司已經成功完成北斗短報文SoC芯片的測試方案的研發，該測試方案提供導航衞星模擬信號，能模擬提供3顆BDSB1衞星+3顆GPSL1C/A衞星信號(衞星信號強度-133dBm，動態場景速度不高於2m/S)，能夠對不同功能的北斗導航芯片的射頻和基帶功能進行全面測試，同時可滿足民用全球多模多頻芯片的測試需求。公司通過模擬北斗衞星信號對芯片的關鍵參數進行測試，包含信號接收、差分增強、組合導航功能、AGNSS功能、首次定位時間、靈敏度、精度、多音干擾消除、功耗等；另外，在射頻部分對芯片的多頻點並行接收，中頻I/Q輸出，ADC採樣性能進行分析與評價。

公司擁有短報文芯片測試解決方案並可提供獨家晶圓級量產測試服務，隨着該款芯片測試實踐推出的“北斗射頻基帶一體化芯片測試方案”，進一步豐富了公司測試技術服務的類型，滿足北斗導航、射頻、基帶等一系列芯片的測試需求。新技術有助於鞏固和提升公司的核心競爭力和市場地位，服務更多優質客户，預計對公司未來的市場拓展和業績成長性產生積極的影響。