英特爾砸200億美元建造新工廠進軍晶片代工　7nm制程進展良好

老牌晶片巨頭英特爾在新任CEO的帶領下，正式推出新的靈活多變的晶片代工、晶圓外包方式，與台積電、中芯國際、三星等企業以競合方式實現共贏。

當地時間周二（3月23日）盤後，英特爾（Intel）新任CEO Pat Gelsinger完成了上任以後的首度公開亮相，公布了針對製造、創新和產品領導力的「IDM 2.0」（集成設備製造2.0）戰略，並宣布投資建設晶圓廠等多項措施。

這一計劃主要包括三個部分：未來更多的英特爾自有晶片製造業務將外包給第三方代工廠，例如台積電等，解決7nm開發進度慢這一危機；並且向美國亞利桑那州（State of Arizona）投資200億美元建造兩座全新的晶片廠，擴產鞏固英特爾IDM龍頭地位；以及設立新的分支部門「英特爾代工服務部」（Intel Foundry Services），利用英特爾工廠為外部半導體設計公司代工製造晶片。

基辛格還透露，英特爾7nm工藝開發順利，預計將在今年第二季度實現首款7納米客戶端CPU（研發代號「Meteor Lake」）的交付生產，Meteor Lake會成為第14代英特爾酷睿處理器。

這意味着，英特爾將拋棄多年來固有的「一條龍」重資產晶片製造模式，將採用輕IDM模式。一方面利用台積電、三星這兩家公司的資源為英特爾製造7nm晶片，另一方面也將通過英特爾代工模式，與上游設計公司合作，直接和晶圓代工龍頭台積電、中芯國際、三星等搶佔晶圓代工市場份額，開啓宣戰、對抗、競合模式。

外媒評論稱，憑藉多年積累的技術優勢，未來英特爾或有望「撬動」現有的晶圓代工、封裝市場格局，實現新的IDM發展模式。

基辛格重申，這樣做的目標是，既要在美國內部完成大部分產品生產，鞏固英特爾的晶片市場地位，同時還要通過晶片外包、自有代工服務，將產能提高一倍以上，加大營收類別，實現2024年-2025年該公司在市場中依舊佔領晶片巨頭地位。

此外，英特爾還宣布了和IBM公司的一項研發合作計劃，主要關注下一代的邏輯晶片和半導體封裝技術，不過計劃的細節並未公布。英特爾還將在今年十月舉行新的英特爾創新峰會（Intel Innovation），取代傳統的「英特爾開發者論壇」會議，地點在加州舊金山。

受到該利好消息影響，英特爾美股盤後一度漲超4%，應用材料漲超4%，台積電ADR則跌超4%，AMD下跌3%。

Intel Corp(INTC.US)