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    國產晶片迎來最好時刻 14nm晶片明年實現量產

    國產晶片迎來最好時刻 14nm晶片明年實現量產

    鑑於目前的全球晶片短缺現狀,中國能否在半導體晶片領域實現彎道超車備受關注。行業預判,28nm將是100%國產晶片的新起點,和國產14nm晶片將分別有望在今年和明年實現量產。

    以中芯國際(SMIC)為代表的中國半導體企業在先進製程上正在加快追趕步伐。(視覺中國)

    據中國官媒環球網6月23日報道,中國電子信息產業發展研究院電子信息研究所所長温曉君接受採訪時表示,國產14nm晶片明年底可以實現量產,國產晶片已經迎來最好的時刻。

    在温曉君看來,14nm晶片的發展攻克了許多技術難題:刻蝕機、薄膜沉積等關鍵裝備實現了從無到有,批量應用在大生產線上;14nm工藝研發取得突破;後道封裝集成技術成果全面實現量產;拋光劑和濺射靶材等上百種關鍵材料通過大生產線考核進入批量銷售。而這些成果基本覆蓋了中國集成電路全產業鏈體系,扭轉了之前工藝技術全套引進的被動局面。

    14nm已成為當下應用最廣泛、最具市場價值的製程工藝,在AI晶片、高端處理器以及汽車等領域都具有很大的發展潛力,主要應用包含高端消費電子產品、高速運算,低階功率放大器和基頻、AI、汽車等。

    數據統計,在2019年上半年,整個半導體銷售市場規模約為2,000億美元,其中,65%晶片採用14nm製程工藝,僅10%左右的晶片採用7nm,25%左右採用10nm和12nm。

    温曉君認為,14nm晶片量產以後,後續擴大產能還需要做好資金支持,包括光刻機、清洗設備、拋光儀器等所需設備不僅價格昂貴,且在使用過程中需要耗費大量的水和電;其次,需要在原材料、元器件等供應商層面上做好整合工作,提前做好客户導入,確保產能得到充分利用。

    本文由《香港01》提供

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