世界半導體大會談晶片荒:中國需8個現有中芯國際產能

世界半導體大會談晶片荒:中國需8個現有中芯國際產能

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在6月9日於南京開幕的「2021世界半導體大會」主論壇上,來自學界、產業界的學者、專家論道半導體前景,共商中國產業發展。

《上海證券報》6月10日報道,2021年以來,汽車缺「芯」成為熱門話題,市場出現了只問(晶片)交期、不管價格的情況。在「2021世界半導體大會」上,晶片產能也受到業界關注。

「不僅是汽車,手機、數據中心,甚至消費電子也缺晶片。」國際半導體產業協會(SEMI)全球副總裁、中國區總裁居龍認為,缺「芯」是產能不足的體現。事實上,產能不足是全面性的,從先進製程產能到部分材料甚至是封裝基板,都出現了短缺。

提及需求與供給的矛盾,中國工程院院士、浙江大學微納電子學院院長吳漢明稱,「中國需要8個現有中芯國際的產能」 。

一個需要提及的背景是,高性能計算、移動互聯、自主感知、物聯網等一系列需求,正在不斷拓寬集成電路的應用領域,推升產業市場規模,也引發了整機商缺「芯」。

對於不斷增長的市場需求,居龍預測,集成電路超級周期開啓,2021年全球集成電路將會有15%至20%的增長,市場規模突破5,000億美元,產業2022年將依然保持不錯的增長。在強大需求帶動下,除了晶圓製造,全球半導體封裝測試和設備產業都將迎來非常快速的增長,其中半導體設備2021年大概有15%至25%的增長,封裝測試成長率則可能達到25%。

中芯國際成立於2000年,是中國國內最大的集成電路晶圓代工企業。公司於2020年登陸科創板,主要為客户提供0.35微米至14納米多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務。

5月13日,中芯國際發佈一季度財報。公告顯示,公司一季度銷售晶圓數量為155.89萬片,按年增長10.8%。受益於晶圓銷售數量的增加和平均售價上升,2021年一季度公司實現營收72.92億元人民幣,按年增長13.9%;實現歸母淨利潤10.32億元,按年增長136.39%。以技術節點分類,中芯國際以55/65納米以及0.15/0.18微米產品為主,晶圓收入佔比分別為32.8%、30.3%。

產能方面,中芯國際2021年第一季度晶圓的月產能達到54.08萬片,按年增長13.6%。公司產能利用率按年增加0.2個百分點達到98.7%,產能利用率處於高位狀態。

中芯國際集成電路製造有限公司(00981.HK)

中芯國際集成電路製造有限公司(688981.SH)

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