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日媒:華為正提升晶片封裝能力 減緩美國鉗制影響

日媒:華為正提升晶片封裝能力 減緩美國鉗制影響

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日媒引述知情人士稱,中國電信設備公司華為正在採取多種方式提高其晶片封裝能力,以減緩美國鉗制的影響。

據《日經亞洲評論》1月12日報道,四名知情人士透露,華為採取的重點舉措之一是與福建晶片封裝和測試供應商渠梁電子的合作。渠梁電子正在迅速擴大其在泉州市的產能,以幫助華為將其晶片組裝設計投入生產,並測試華為的晶片堆疊和封裝技術。

知情人士補充道,儘管華為也在其他多個省份尋找生產合作夥伴,不過福建省政府是華為加強其晶片封裝能力的最大支持者。

知情人士還透露,華為也正積極從總部位於台灣的全球最大半導體封裝測試廠日月光等領先供應商聘請專家,此外,華為也在與京東方、力成科技等多個科技巨頭合作,以加強晶片組裝、設計能力。

這些舉措是華為不斷提高其整體晶片能力的一部分。

《日經》的數據顯示,華為單單去年就入股或增持了超過45家中國國內科技公司,是2020年的兩倍以上。去年,該公司約70%的投資是在與半導體相關的供應商,範圍包括從晶片開發、設計到生產設備和材料。尤其是晶片封裝已成為三星、英特爾和台積電等世界頂級晶片製造商為尋求製造更強大晶片的一個主要戰場。

晶片封裝是半導體制造的最後一步,封裝後,晶片會被安裝到印刷電路板上組裝成電子設備。報道分析稱,對華為來說,掌握晶片封裝技術的美國公司較少,相比之下,先進的晶片生產和製造的生產線由少數幾家美國製造商主導。因此,華為在晶片封裝技術上努力,就有更多合作伙伴供選擇,可以助其發展一個不受美國製裁影響的自主供應鏈。

美國2019年因擔心可能構成網絡安全和間諜活動威脅,對華為實施制裁,禁止向華為出售用美國軟件或設備製造的晶片,並切斷華為使用谷歌安卓操作系統的渠道,迫使華為創建自己的操作系統。在美國的制裁下,華為預計去年全年營收下降近三成,並預測新的一年將繼續面臨挑戰。

本文由《香港01》提供

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