歐洲也要「晶片獨立」　全球晶片製造重構「進行時」

歐盟（EU）計劃向半導體行業投入大量公共資金，以在2030年前將其全球晶片市場份額由當前的10%提高至20%。

不甘落後於世界半導體競賽的歐盟，在其半導體研發製造上制定了雄心勃勃的計劃。

中國媒體華爾街見聞7月22日報道，歐盟委員會在7月19日啟動了兩個新的行業聯盟——處理器和半導體技術聯盟，以及歐洲工業雲/邊緣計算聯盟。

上述兩個聯盟旨在推動歐盟下一代晶片和工業雲/邊緣計算技術，幫助歐盟構建其數字經濟的關鍵基礎設施，以及降低半導體供應鏈中斷和地緣政治下的風險。

此外，歐盟委員會還設定了到2030年將其全球晶片市場份額翻一翻的目標。

政策制定者們表示，改變上述局面需要歐盟付諸多年的努力並投入大量公共資金，而亞洲和美國也正每年在向半導體領域投入鉅額補貼。

雖然歐洲在例如光刻機等半導體供應鏈的多個方面在世界範圍內擁有一流實力，但在高端晶片的製造研發上仍落後於亞洲和美國。

相比英特爾、三星、台積電等半導體領域叱吒風雲的廠商，歐洲半導體目前在全球市場上的份額僅不到10%。

台積電已開始建設用於計劃生產3納米晶片的晶圓廠。相比之下，歐洲目前很少有晶圓廠可以生產22納米制程以下的晶片。

在半導體領域，歐洲公司通常與亞洲和美國公司開展錯位競爭。

歐洲在高端計算機、手機等晶片製造方面有所落後，德國英飛凌、荷蘭恩智浦、意法半導體等歐洲市場上的半導體領軍公司，專注於為汽車、航空航天和工業自動化等行業提供晶片。