台積電已向美國提交晶片機密數據　英特爾等巨頭尚未答覆

全球晶片荒大背景下，2021年9月23日，美國商務部召集台積電（TSMC）、英特爾（Intel）、三星電子（Samsung）等舉行半導體峰會，要求台積電在內的多家企業交出商業機密數據。11月7日，台積電在內的部分企業已在截止日前回復美方「交卷」並回傳相關數據。

綜合媒體11月8日報道，台積電發言人表示，台積電已經回應了美國商務部關於提交供應鏈訊息的要求，台積電表示，提交相關數據是協助解決全球晶片短缺問題，並確保沒有客户特定數據被披露。

據悉，9月30日和10月6日，台積電曾兩度強調「他們不會泄露敏感資料」。但10月22日，台積電妥協，表示會按時交出數據。

9月23日，美國商務部以應對全球晶片危機為名，強勢要求包括台積電、三星在內的20多家晶片相關企業提供商業機密數據，最後期限是11月8日。

截至目前，包括台積電等23家台灣廠商，都已經在截止日前回復美方「交卷」並回傳相關數據。

值得注意的是，韓國三星電子、SK海力士（SK Hynix）等韓企尚未回覆「交卷」；此外，曾公開表示將配合美方的美國英特爾、德國大廠英飛凌（Infineon），也尚未答覆。