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蘋果:2023年起由台積電生產定製5G基帶晶片

蘋果:2023年起由台積電生產定製5G基帶晶片

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據財聯社報道,科技巨頭蘋果公司現在希望減少對高通的依賴,並與台積電建立更緊密地合作關係。

四位熟悉此事的人士告訴《日經亞洲》,蘋果計劃從2023年起採用台積電的4納米工藝為iPhone生產定製的5G調制解調器(基帶)晶片。目前,蘋果正在使用台積電5納米工藝來測試晶片,然後再使用4納米工藝進行大規模生產,商業化要到2023年才能實現。

他們補充稱,蘋果也正在開發自己的射頻和毫米波組件,作為基帶的補充。兩位知情人士說,蘋果還在為基帶開發自己的電源管理晶片。除此以外,蘋果還將在2022年下半年將台積電的4納米工藝用於iPhone處理器的生產。

《日經亞洲》7月報道稱,2022年發布的新款iPad可能是蘋果第一款採用台積電最先進的3納米工藝的設備。據台積電的說法,與5納米技術相比,其3納米工藝可將性能提升10%至15%的同時,將功耗降低25%至30%。多個消息來源稱,3納米技術最快將在2023年用於iPhone處理器。

在蘋果公司的組件戰略中,台積電一直是其重要的合作伙伴,是iPhone處理器和Mac的M1處理器的唯一生產商。一位知情人士告訴《日經亞洲》,台積電旗下有數百名工程師駐紮在美國加州的庫比蒂諾,以支持蘋果的晶片開發進程。

在最新的iPhone 13系列中,蘋果使用的是高通的驍龍X60 5G基帶晶片。這兩家美國公司在2019年和解了曠日持久的專利官司。除了節省支付給高通的費用外,蘋果開發自己的基帶將為其整合組件鋪平道路。這將使蘋果對其硬件集成能力有更多的控制,並提高處理器的效率。

近幾年以來,蘋果一直試圖減少對高通的依賴,以獲得對重要半導體組件的更多控制權。高通最近也證實,其iPhone基帶訂單的份額將在2023年降至約20%。

基帶晶片是決定通話質量和數據傳輸速度的關鍵部件,該領域長期以來一直由高通主導,高通在這一領域擁有大量專利,建立起了一個龐大的技術壁壘。

英特爾自2016年開始與高通共同為蘋果供應調制解調器晶片,但在2019年退出智能手機調制解調器晶片開發領域,並將這項業務出售給蘋果。

雖然蘋果使用自主研發的A系列移動處理器已經超過10年,但開發基帶晶片挑戰依然不小。因為這種晶片必須支持所有的舊版通訊協議——從2G、3G和4G到最新的5G標準。

本文由《香港01》提供

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