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蘋果自研5G基帶晶片仍有三大困境

蘋果自研5G基帶晶片仍有三大困境

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知情人士表示,蘋果計劃採用台積電的4nm晶片工藝大規模生產其首款內部5G基帶晶片。目前蘋果正在使用台積電的5nm工藝來設計和測試、生產新的5G iPhone基帶晶片。

日經新聞報道,蘋果計劃採用台積電的4nm工藝生產其自研iPhone 5G基帶晶片,預計在2023年實現量產。

據了解,台積電的4nm工藝還未部署用於任何商業產品。目前,蘋果的5G基帶晶片正在通過台積電的5nm工藝進行設計和測試。

此前幾乎壟斷蘋果基帶晶片業務的高通最近表示,其在iPhone基帶晶片訂單中的份額將在2023年降至約20%。

The Verge表示,目前高通公司是基帶晶片行業的主導者,為整個iPhone 13系列生產組件。

基帶晶片是決定通話質量和數據傳輸速度的關鍵組件,該細分市場長期以來一直由高通、聯發科和華為公司主導,並且高通圍繞該技術建造了一面大型專利牆。

仍有三大困境

今年5月,蘋果分析師郭明錤就表示:「蘋果正在致力於開發自己的基帶晶片,我們最早可能會在2023年看到這一點。」

蘋果一直為iPhone和iPad製造自己的CPU和GPU A系列晶片,最近也為Mac製造了自己的M1晶片。

然而,為iPhone和蜂窩iPad提供移動數據、Wi-Fi和藍牙連接的基帶晶片依賴於高通公司製造。

其次,蘋果公司與高通公司長期存在爭執。蘋果指責高通「雙重收費」,對其基帶晶片收取一次費用,併為晶片所基於的專利再次收取許可費,高通公司還會根據iPhone零售價的百分比來定價此許可。

這也加快了蘋果設計自己的基帶晶片的步伐。

郭明錤表示,蘋果可能會在2023年推出自研的第一款基帶晶片,但鑑於這項高度複雜的任務涉及長達數年的時間跨度,他不確定具體時間。

這包括三個因素:首先,基帶晶片必須滿足一系列不同的移動數據標準、Wi-Fi和藍牙。其次,電源管理極具挑戰性,因為無線電傳輸對電池壽命的要求很高。最後,蘋果必須避免侵犯高通在這方面的眾多專利權。

Apple(AAPL.US)

本文由《香港01》提供

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