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    中科院博士3年融資5輪,紅杉第二次投了

    中科院博士3年融資5輪,紅杉第二次投了

    紅杉再次增持一家科學家創業公司。

    據天眼查顯示,4月13日,北京中科昊芯科技有限公司新增股東深圳市紅杉瀚辰股權投資合夥企業。中科昊芯孵化於中科院自動化所,聚焦於DSP晶片,2019年1月成立至今3年多的時間,先後完成5輪融資。

    翻看紅杉2022年投資半導體企業案例,出手節奏穩定,4個月的時間,先後出手6家半導體企業,除了中科昊芯,還有兩家企業也脱胎於高校、科研院所,創始人曾屬科研人員行列。

    中科院科學家創業

    這是一個科學家創業的典型故事。

    2007年,李任偉被保送碩博連讀來到中科院自動化研究所,這一來,就呆了10多年。中科昊芯的辦公地點也在距中科院自動化研究所2公里以外的大廈裏。

    李任偉的研究領域有計算機體系結構、集成電路設計,現在已是自動化研究所的副研究員。而中科昊芯的創業方向與他一直以來的研究方向密切相關。中科昊芯科技瞄準的方向正是機器視覺和工業自動化兩大領域,以此基於RISC-V指令集的DSP晶片。

    DSP是什麼?它被稱為「晶片四大件」之一,最大的優勢是實時處理數字信號,可以被廣泛用於通信、計算、消費電子和自動控制等領域。那RISC-V是什麼呢?

    這是一種開源指令集架構,可以說相對比較前沿。與大多數指令集相比,它也已自由地用於任何目的,也允許任何人設計、製造和銷售RISC-V晶片和軟件。

    事實上,長期以來DSP晶片市場被國外巨頭壟斷,尤以ARM和Intel為主,他們掌握着重要指令集,並且不對外開放。而RISC-V最重要的特性在於開放,在中科昊芯成立之際,業內並沒有團隊或者公司基於RISC-V指令集研發DSP。

    基於多年研究經歷,李任偉決定試一試,2018年下半年獲得投資後,2019年1月正式成立,初創團隊約10人,多是中科院背景。

    中科昊芯的天使輪投資方是耐威科技全資子公司北京微芯科技,耐威科技2008年成立,是一家上市公司。2016年收購瑞典Silex後,正式大規模切入MEMS領域,還更名為賽微電子,公司以半導體業務為核心,一方面重點發展MEMS工藝開發與晶圓製造業務,一方面佈局GaN材料與器件業務。當初投中科昊芯,看中它在數字信號處理器和晶片設計領域的技術積累。

    據天眼查訊息顯示,目前微芯科技擬將其持有的中科昊芯22。6597%的股權以6190.09萬元的價格轉讓給頂芯未來,這次交易完成後,微芯科技將不再參股中科昊芯。

    與此同時,2021年3月,中科昊芯又完成了數千萬元由紅杉中國領投的Pre-A輪融資;2022年4月13日,紅杉再次參股中科昊芯。所以,這一次,是紅杉第二次投中科昊芯。

    2021年3月,中科昊芯的晶片量產,客户群體涵蓋工業控制及電機驅動、消費電子、新能源等領域,乘着缺芯的東風,敲開企業的門似乎並沒有想象得那麼難。

    作為科學家創業,李任偉也經歷了陣痛。

    將承接國家項目、潛心做研究轉變為洞悉市場需求,對於任何科研人員轉型做企業家的人來說,都不容易。李任偉曾說,「成立公司後,要考慮的就不再是怎麼把產品指標或者技術做到最牛,而是怎麼選擇市場、運營公司、打通供應鏈。晶片是個極其「燒錢」的領域,團隊必須給出被市場認可的產品,才能被投資人信任。」

    儘管目前產品量產,但挑戰依然很大。受疫情影響,多家晶片代工廠產能告緊,甚至提高報價。對中科昊芯一樣的晶片設計公司而言,找產業鏈上游晶圓製造、封裝、測試的產能很費勁。

    晶圓產能吃緊,供應鏈壓力大,但需求端的熱情不減反增,這是晶片行業一大共性。雖然半導體領域作為現今網紅行業,但其本質特性一直存在——資金投入高、周期長,企業終將在大浪淘沙之後才能看出是否具有長久生存能力。

    紅杉對半導體企業的熱情不減

    2022年過去不足5個月份,紅杉共投資6家晶片企業,保持着每月最少一家的節奏。

    4月初,亙存科技完成數千萬元Pre-A輪融資,紅杉中國領投,老股東百度風投跟投。亙存科技是國內唯一一家基於MRAM技術進行晶片設計開發和銷售的創業公司,總部位於深圳,上海和法國設有子公司和研發中心,該公司目前成功流片了一款晶片。

    3月初,芯享科技完成數億元A+輪融資,由渤海產業與投資基金領投,國聯新創、中南創投、方道基金跟投,老股東紅杉資本、高瓴資本、華登國際追加投資。

    這是一家半導體工廠國產CIM系統服務商,計算機集成製造系統CIM是半導體制造的生命級系統,由數十種軟件系統組成,准入門檻較高。過去數十年間一直由國際公司壟斷。

    近兩年國產替代呼聲漸高,中國廠商進入舞台中央。據悉,芯享科技為合肥、武漢、杭州等地十數座12寸晶圓工廠提供自動化生產所需的CIM解決方案。

    芯享科技聯合創始人沈聰聰曾從事半導體諮詢工作,服務客户包括三星半導體、海力士半導體等。2015年,他與朋友合作創辦江蘇麥酷博(芯享科技前身), 開始在半導體CIM領域初步摸索實踐。

    據數據統計,未來半導體CIM行業市場規模將達到千億級。長期以來,該市場空間一直為IBM、三星等廠商佔據。2018年7月,在合夥人徐培培的建議下,沈聰聰和團隊決定明確方向,專做半導體工廠CIM解決方案,芯享科技正式成立。

    2022年2月中旬,中安半導體完成A輪2億元融資,由中芯聚源、元禾璞華領投,江北科投、紅杉資本與老股東華登國際、金茂資本參投。

    中安半導體也是一家立志打破「卡脖子」困境的半導體企業,做的是國內半導體高精密量測和檢測設備,國內高端半導體晶圓測試設備幾乎100%全部依靠該國外企業。2020年3月在南京江北新區成立。半導體測試設備的重要性和關鍵性體現在晶圓檢測是保證產品良率的必要工藝手段,例如保證光刻機準確聚焦以達到必要的產品良率。

    公司創始人系清華大學激光專業本科、中科院半導體所碩士、不列顛哥倫比亞大學博士,自1996年博士畢業後,20多年長期服務於知名半導體企業美國科天,直到2018年從該公司離職,組建了具有類似職業背景的團隊,開始回國創業。

    2022年1月下旬,瓴芯電子完成數千萬元的B輪融資,紅杉中國領投,華業天成跟投。瓴芯電子是一家模擬晶片設計企業,模擬IC設計是一個高門檻的行業。

    汽車行業是模擬IC的重要下游應用市場,對產品性能指標要求更高,利潤空間更大,汽車的智能化、電氣化以及自動駕駛顯著增加了模擬IC的單車用量。瓴芯主要從事車規級電源管理晶片的研發。

    2022年1月中旬,微納核芯完成數千萬元的Pre-A輪融資,投資方是小米集團、紅杉中國等。

    微納核芯孵化於北京大學集成電路學院和浙江省北大訊息技術高等研究院,總部位於杭州,在無錫和上海分別設有全資子公司和分公司,公司致力於成為國際領先的平台型 AIoT SoC 晶片供應商,這是因為智能物聯網時代對邊緣端 AIoT 晶片的性能與功耗提出了更高需求。

    越來越多的科研人員下場創業,在半導體這一高精尖領域找到合適的細分場景,致力於打破「卡脖子」現象,實現國產替代,未來這一趨勢還將繼續加強。

    本文由《香港01》提供

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