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聯發科奮力追趕高通,但高通已不只迷戀手機戰場

聯發科奮力追趕高通,但高通已不只迷戀手機戰場

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在晶片的戰場上,「雙雄」依然在爭霸。

聯發科很有可能會搶走高通的高端手機晶片市場份額,不過,目前高通已經不「單戀」手機晶片市場。

雖然高通不做手機終端,但在過去十多年裏卻一直掌握着智能手機最關鍵的晶片產業鏈,各大廠商都有搭載高通晶片的手機。即便是iPhone13,也搭載了驍龍X60 5G基帶,所以高通幾乎享盡了智能手機發展的紅利,多年來一直是智能手機SoC(System on Chip,系統級晶片)的第一大供應商。

如果此前在高端晶片市場橫行多年的高通曾坐穩行業一把交椅,那麼聯發科便是以低廉的晶片佔據低端手機市場,穩坐二把交椅。

但從2019年開始,這一格局開始發生變化,聯發科開始蠶食高通的市場份額。據市場研究機構Counterpoint數據顯示,截至今年9月,聯發科已連續5個季度晶片出貨量超過高通,成為了全球第一大智能手機SoC供應商。

聯發科正在迎頭追趕高通,曾經在各自領域佔山為王的兩家公司,如今交鋒次數越來越多。11月19日,聯發科推出天璣9000新一代旗艦5G移動平台。

除了在發布時間上早於即將在今年12月1日發布的高通新一代驍龍8系旗艦晶片外,這款天璣9000在技術規格上也的確出彩,被外界認為是聯發科高端旗艦的翻身之作。它是全球首個採用台積電最新4nm製程工藝的手機晶片。而此前,聯發科一直沒有能與高通旗艦級產品抗衡的高端產品。

從手機測評軟件安兔兔公布的性能跑分來看,這款天璣9000測評分數已經超過高通S888+處理器,成為目前安卓平台中成績最好的手機處理器晶片。

在聯發科推出天璣9000的前兩天,也就是11月17日凌晨,高通公司總裁兼首席執行官安蒙(Cristiano Amon)在投資人大會上表示,「我們不再侷限於單一的終端市場和單一的客户關係。」目前,高通晶片銷售收入中已有三分之一以上來源於非手機業務,包括汽車、無線家庭寬帶、工業等領域。

其實高通轉型之路在五六年前便被提上議程,但一直未有明顯進展。彼時決定轉型,也是因為高通業務發展遭遇不小衝擊。

現在,聯發科正在挑戰自己主打的高端市場,並且「作品」的市場口碑也不賴,一場關於手機晶片的戰役正在愈演愈烈。

高通雖多元化發展業務,但目前手機仍是其主要業務。11月23日,高通宣佈將在12月1日帶來最新一代驍龍旗艦晶片。這意味着聯發科、高通將在新一代旗艦晶片產品再次正面對決,至於誰的晶片更勝一籌尚且需要畫上一個問號。

除了手機戰場外,聯發科也在探索第二增長曲線,在新的領域,二者也狹路相逢,戰火正在蔓延並越來越猛烈。

聯發科奮力追趕高通

對高通來說,躺着收快錢的日子越來越少了。

不難否認,高通給外界的印象一直是手機晶片供應商的領跑者,但實際上,高通早已坐不穩「一方霸主」的地位了。調研機構Counterpoint發布的報告顯示,2020年第三季度,聯發科在全球的市場佔有率達到了31%,同時還預計聯發科今年的市佔率會繼續上升到37%,這將高出高通6%。

(2020年第三季度全球智能手機SoC晶片市場統計報告)

聯發科無線通信事業部副總經理李彥輯也毫不掩飾,「聯發科今年的目標就是衝擊頂級旗艦晶片。」事實證明,這一點聯發科確實做到了,天璣9000便是最直接的證明。

在產品方面,這兩款晶片在規格上比較接近,主要差異在於它們所採用的晶片製造工藝不同。

首先來看首次突破安兔兔跑分100萬大關的天璣9000。根據聯發科提供的參數,天璣9000採用了全球首個台積電4nm工藝和最新的Arm v9架構,這也是聯發科好不容易搶在蘋果、高通之前使用了新工藝。尤其在在當前半導體行業短缺行情下,聯發科領先高通採用台積電的4nm製程並不容易。

在CPU方面,天璣9000配備了1個Arm最強的Cortex X2核心,頻率達到了3.05GHz,3個Cortex A710核心頻率高達2.85GHz,還包含了4個Cortex A510能效核心。

相比上代天璣1200晶片,天璣9000晶片變化最明顯的地方是引入了X2超大核心,上代天璣1200晶片並沒有採用超大核心,而超大核心的引入會大幅度提升晶片的性能。聯發科官方數據也顯示,在這顆全新超大核的幫助下,天璣9000的性能提升35%,功效提升37%。

拍攝能力也是天璣9000的主要賣點。在影像方面,天璣9000配備了18位HDR-ISP圖像信號處理器(ISP),能夠支持三個鏡頭同時拍攝HDR視頻,最高可支持3.2億像素攝像頭。

可以說,天璣9000除了CPU配置基本高過高通8系列以往產品的配置,其他指標也做到了頂格,一改聯發科往日保守的風格。

較為可惜的是,天璣9000並不支持毫米波,依然是Sub 6GHz,但聯發科表示明年推出的晶片會提供支持。

據多位測評博主爆料,天璣9000這個規格的晶片再配上其他硬件成本,成本或將超過3000元。這意味着聯發科正式進入高端市場,正面與高通的驍龍系列晶片競爭。

高通自然也不甘示弱,距離聯發科推出天璣9000的5天后,高通官方正式確認將於12月1日至3日開展2021驍龍技術峰會,揭秘全新一代驍龍移動平台,並表示其將應用新的、更簡單的命名方案。這一訊息與最近出現的幾份爆料訊息存在重合,不難讓外界聯想到下一代驍龍旗艦處理器或被稱為「Snap(SNAP.US)dragon 8 gen1」。

據多家媒體爆料,最新一代的旗艦晶片或採用三星的4nm工藝製程。CPU方面,擁有1個Cortex-X2超大核、3個Cortex-A710大核以及4個Cortex-A510小核,共有八個核心。

若訊息屬實,高通新旗艦晶片與天璣9000晶片在硬件參數上難分伯仲,兩款晶片同樣都採用了4nm先進製程工藝,並且都採用了X2超大核加持的1+3+4三叢集設計。

因此,兩款晶片的性能和功耗差異主要由它們的晶片製造工藝決定。雖然三星和台積電的工藝製程都叫4nm,但按此前的表現看,台積電的工藝相對更加成熟一些,成品在功耗、發熱等方面的表現更為突出。

據此前台媒DigiTimes報道,在7nm時代,台積電就要強於三星一些,到了5nm時代又是如此,三星的5nm工藝與台積電的7nmEUV相當,可以說台積電的5nm工藝要比三星5nm工藝領先一代。如此或可以預測,台積電的4nm工藝或比三星的4nm工藝優秀。

並且,以往每一代製程基本由高通、蘋果廠商率先發布,聯發科屬於後來跟進者。但這一次聯發科先於高通率先發布首款4nm晶片,或許就此能在高端市場打一個翻身仗也未可知。

畢竟聯發科與高通的爭鬥由來已久,這次也並非高通和聯發科第一次在中高端市場的對弈。

在功能機時代,聯發科最早依靠低廉的晶片佔據低端手機市場,被視為「山寨機之父」,那時聯發科與高通還沒有過大的衝突。

後來進入智能機時代後,遇到海思晶片斷供,聯發科成為多家手機廠商應對市場風險的「備胎」,這使聯發科迎來了一個市場紅利期。憑藉在中低端市場的發力,聯發科在2020年第三季度首次超越高通,成為全球最大的智能手機晶片供應商。

同時聯發科為了扭轉低端印象,開始衝擊高端市場,但聯發科的高端之路一直走得很艱難。由於產品質量、價格偏高等因素,其高端晶片並不如高通受手機廠商歡迎。

此次天璣9000則讓聯發科有實力挑戰高通,但其能否成為高端市場的爆款,最終還是要看有多少手機廠商與其合作。

對聯發科來說,它一直在加大對高端手機晶片市場的投入,這些年的奮力追趕如今總算看到了一些成效。但就在聯發科可能超越高通之際,這家常年霸佔高端手機晶片市場的「老大哥」,卻將目光看向了其他領域,不再「只把雞蛋放在」手機晶片市場。

高通不只迷戀手機戰場

當聯發科還在想盡辦法追趕高通時,高通早已不只迷戀手機晶片戰場。

高通發布第四財季財報也顯示,它已經實現了業務多元化,超過三分之一的銷售額來自驅動其他類型設備的晶片,如個人電腦、汽車和虛擬現實頭盔。高通汽車業務營收已由2020年的6.4億美元增長到9.7億美元,營收增長甚至超過手機業務,預計未來這一業務的營收還會繼續增長。

隨後,在高通舉辦的投資者大會上,其公開了更具雄心的業務增長計劃:未來十年,高通的潛在市場規模將從目前的約1000億美元增長至7000億美元。這意味着手機以外的業務將以更快的速度增長,物聯網、數據中心和PC市場都會出現高通的頻頻動作。而高通的戰略也變為「不能再被單一市場和單一終端客户所定義」。

可以說這場投資者日活動以及第四財季財報,打消了很多投資者對高通是否能實現多元化轉型的顧慮。

這直接引起了二次市場的波動。隨後高通股價開始大漲,一度上漲了7.89%,市值突破2000億美元,創歷史新高。

對於高通近年一直在推進業務多元化,新上任領導有很大功勞。尤其是自Cristiano Amon在今年上任高通的CEO起,他一直試圖降低高通對智能手機的依賴,比如「去蘋果化」。

而且,高通早在6年前便開始規模化佈局新業務板塊。彼時,受手機大廠自研晶片的加速、行業整體不景氣等各因素影響,從2015年開始,高通的營收和淨利潤出現明顯的下滑趨勢。2017年第四財季,淨利潤更是按年大幅下滑89%至2億美元,創多年以來新低。而在2014年的巔峰期,高通曾創造近80億美元的淨利潤神話。

於是高通在2015年年中不得不宣佈戰略調整計劃,其中包括調整業務方向等,開闢第二戰場。

據當時高通的官宣內容,除了鞏固智能手機核心市場外,高通此後會把核心技術向物聯網、移動計算、車聯網等領域擴展,並將投資重點集中在具有規模化和高盈利前景的市場機遇,比如數據中心和部分萬物互聯的垂直領域。

在傳統移動通信領域,高通佔據着強勢地位,但其他新業務的市場早已被其他玩家佔據,想再次「佔山為王」顯然不可能。於是高通曾試圖通過砸錢收購新業務的頭部玩家建立行業地位,但最終以失敗告終。

比較典型的一個例子是,為了抓住自動駕駛這一機遇,2016年高通宣佈以470億美元價格收購全球最大的車用半導體制造商恩智浦,成為晶片史上最大的併購案。但經歷了近20個月的協商後,因監管原因這一計劃最終「流產」。

但這起併購失敗並沒有讓高通停止追逐新業務。2017年高通首次披露了其研發自動駕駛汽車晶片的計劃;時隔一年後的高通CES發布會上,當時擔任高通總裁Cristiano Amon(現高通CEO)全程只提了一次驍龍845,其餘時間主要介紹除了手機業務之外的所有業務,比如宣佈高通在語音助手、汽車、5G等領域的合作伙伴等等。

而Amon也表示,除了發展新業務,仍將手機作為高通的一大重點業務。

即便現在高通在新一代晶片發布時間上受到來自聯發科的挑戰,但並不是發布越早越佔優勢,後續是否能打開銷路,還需觀察以小米為代表的國產廠商的採購意願。只有用户真正用上才叫商用。

在目前已經公布的消息中,小米、榮耀、vivo和OPPO已經確定未來2年會與高通在旗艦和高端手機進行合作,三星也將在其2022年多層級終端中採用驍龍移動平台。而就在高通官方正式宣佈了2021驍龍技術峰會後,聯想中國區手機業務部總經理也隨即在微博表示,「12月1號,很快就到。我們moto的新旗艦們,也即將就位」。

而天璣9000只是預計小米、OV等廠商將會搭載,其中Redmi希望大一些。不僅多家媒體在報道指出Redmi K50遊戲增強版將搭載聯發科處理器天璣9000,Redmi品牌總經理盧偉冰也在社交媒體上轉發並寫道,「天璣9000來了……對Redmi有什麼期待」。

受制於4nm晶片工藝的難度和量產爬坡時間較長,需要投入大量的資金與時間沉澱,最終哪方率先實現商用,暫不好說。即便聯發科此次成功逆襲,但它也不得不正視一個重要的問題:在高端晶片市場,聯發科與長期主打這一市場的高通相比,實力依舊存在較大差距。

高通已經發布驍龍855到驍龍888這幾代高通5G旗艦晶片,代表着安卓行業內5G旗艦晶片的最高水準,而聯發科最強的天璣9000,至今還未實現量產。並且根據CINN(NNBR.US)O Research中國智能手機市場銷量數據預測,2021年中國5G智能機市場中高通仍為最大手機處理器廠商,市場佔比預計增至35%。

即便不會被對手輕易超越,高通在晶片市場受到的威脅也越來越大,它不得不發力拓展新業務,來平衡智能手機領域市場份額的減少。而且隨着手機廠商自研晶片快速成長,終將會終結高通獨霸晶片市場的時代。因此,若不選擇多元化轉型,高通很可能在強敵環伺的市場裏失去優勢地位。

高通VS聯發科:狹路相逢新業務

聯發科與高通,不僅在手機晶片領域搶蛋糕,在多個其他領域同樣存在競爭關係。

伴隨着全球智能手機市場飽和,高通和聯發科之爭已經從增量市場轉到存量市場。不管是高通還是聯發科,都意識到了原先主打的手機市場已經不能夠為其帶來更大的利潤,更大的利潤點只會出現在新的增量市場。

因此,除了在手機晶片市場發力,聯發科和高通不約而同嘗試其他新領域,也避免不了出現「狹路相逢」,互抄「後路」的情況。

關於高通與聯發科在新業務方面的角逐,首先該提及的是WiFi晶片。根據Gartner(IT.US)數據,到2025年,所有物聯網連接中的72%將使用WiFi和Zigbee的傳輸技術。如今,作為上游的WiFi晶片廠商已形成穩定格局,其中以博通、高通、聯發科等為首的傳統全球IC設計企業掌握市場話語權。

2011年,高通與聯發科同時開始佈局WiFi領域,兩者再次在WiFi領域相遇。

雖同一年入場,但高通在網通市場實力僅次於博通之後的第二大方案商,陸續發布了多款WiFi晶片。聯發科也一直積極佈局WiFi業務,但與高通仍存在一定差距。

據英國諮詢機構ABI Research分析指出,自2015年開始到2018年,原先頭部廠商博通在WiFi市場的份額大幅下降,同一時期高通公司的市場份額從24%增長到28%,曾一度成為市場第一。

在WiFi市場沒能分得多少紅利的聯發科,扭頭卻在智能音箱晶片市場收穫得盆滿缽滿。

彼時,在智能手機市場連續攻克高端市場失敗,中低端市場份額也在逐步減少的聯發科,開始把智能音箱作為第二戰場。天貓精靈、亞馬遜的Echo等當時海內外出貨量最大的兩款智能音箱,均採用了聯發科的晶片MT8516。

這讓在智能音箱小試牛刀的聯發科嚐到了甜頭,此後便重力發展該業務。據市場研究機構Strategy Analytics智能音箱和屏幕服務最新發布的研究報告顯示,2020年全球出貨1.51億智能音箱和智能屏,銷量創下新高,其中近50%設備都在使用聯發科的處理器晶片。

而在智能音箱這一領域,高通的動作落後不少,2019年才推出了一款專門針對智能音箱的處理器QCS400晶片,並未在終端市場上掀起多少浪花。

除了智能音箱,伴隨元宇宙概念大火的可穿戴設備、AR/VR技術等,也有高通、聯發科的身影。

繼2018年,高通推出首款專業應用AR和VR設備的晶片XR1後,2019年12月,高通又發布了升級版XR2,Meta(前Facebook)VR頭盔Oculus Quest 2便是依賴這款驍龍XR2晶片組來驅動其獨立VR硬件,這也讓Amon今年引以為傲地誇讚「我們的技術是進入元宇宙的門票」。

聯發科雖也在2016年跟進了虛擬現實的浪潮,但一直並未明顯動作。

而近幾年來,智能汽車的發展加之5G技術應用,使得車載晶片的發展呈現了持續增長的趨勢。面對車聯網這塊大蛋糕,高通與聯發科動作不斷。

2016年,聯發科技宣佈正式進入車用晶片市場,2018年的CES上,聯發科推出了NeuroPilot人工智能平台,將終端人工智能(Edge AI)帶入自動駕駛汽車等各種跨平台設備。2019年聯發科又在此前的基礎上推出了車載晶片品牌Autus,與韓國現代起亞汽車供應鏈進行合作。

高通早已在汽車領域佈局20多年,成為汽車晶片市場的核心玩家,產品範圍也從原來的車聯網C-V2X擴展到了數字座艙、ADAS、雲服務等領域。

在今年11月投資者大會上,Amon更是直言高通不僅要穩固手機晶片上的霸主地位,此後還要大力發展汽車晶片業務,並且制定汽車業務年營收目標是未來5年增長至35億美元,未來10年增長至80億美元。

不僅如此,他還在大會現場宣佈高通和寶馬在自動駕駛領域達成合作。

需要注意的是,寶馬並不是第一個吃高通螃蟹的車企。根據高通發布的官方數據,高通目前已和25家車企達成了合作,市面上使用高通方案的聯網汽車已經達到了2億輛。也就是說,高通早就開始大規模地搶佔汽車市場了。

其實不管是高通還是聯發科,造成這些晶片巨頭多方探索的原因,大多是因為兩者都已經意識到了手機市場逐步進入飽和、增量微薄。

最終回過頭來看,晶片巨頭們紛紛進軍新興且潛力巨大的藍海市場,難免再度狹路相逢,如今高通開闢的「第二戰場」已經顯露雛形,逐步拼出自己的商業版圖——主要集中手機晶片、IOT、汽車晶片、PC業務等方面。相反,聯發科一直主要發力手機業務,新業務還在逐步探索當中。

市場總是在變化,沒有哪家企業永遠會是贏家。高通與聯發科的屬性,也註定兩者會在其他領域狹路相逢,而此時是高通依舊保持領先,還是聯發科後來居上,還要看兩者產品的實力。

本文由《香港01》提供

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