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    中芯國際與台積電的恩怨情仇

    中芯國際與台積電的恩怨情仇

    近日3季度全球晶片設計、代工、封測排名公布。

    (1)

    作為晶片誕生的三大關鍵環節,設計領域美台瓜分,美國佔比78%,中國台灣佔比約22%。而且前三家實力最強的均為美國企業,可以說美企主導晶片設計行業不為過分。

    再看國內炒得最熱的晶片製造,中國台灣可謂一枝獨秀。台積電一家獨大,拿下53%的份額,另外中國台灣上榜4家,合計份額高達64%。更厲害的在於,台積電除了三星可以勉強與其競爭外,其製造技術遙遙領先於其他競爭對手,包括被國人寄予無比希望的中芯國際。

    最後說封測。儘管國內相關報道不多,但卻是中國在主流晶片領域進步最大的。這裏儘管台氏佔比仍過半,但兩家江蘇一家甘肅企業的封測市佔率已達近27%,當然由於沒有具體的數據,封測的實際水平我們還沒法比較。

    我們再看看晶片誕生的主要流程,其關鍵的設計領域,儘管不斷傳出華為的晶片設計打破封鎖的消息,但實際上前10大設計領域仍沒發現華為的身影;而身為製造業大國,國人最關注的代工領域,大陸中芯國際與華虹合計佔比7.8%,頭部的中芯國際與台積電市佔率相比,52.9%對5.3%,差不多剛好為對方的十分之一。

    當台積電的張忠謀說中芯國際至少5年內難以趕超台積電時,國人一片譁然,尤以比亞迪的老總王傳福那句「晶片是人造的,不是神造的」令國民振奮,但一年過去了,集舉國之力的中芯國際主打的晶片代工在台積電近乎碾壓的競爭態勢面前,仍是幾無還手之力。

    上文所說為市佔率,下面說說具體的工藝水平與財務狀況

    下圖是自2012年起中芯國際與台積電製程工藝對比圖。

    上圖為中芯國際與台積電製程工藝時間差距

    具體說來,截止2020年台積電開始量產5nm產品,3nm工藝也在逐步推進,這是業界公認的最高水平,而在商用方面,其7nm和10nm工藝領域已完全成熟,進入大規模應用的商業化領域;而中芯國際此時尚處於14nm的產能爬坡階段,其最先的7nm製程還處於摸索階段,商用主要還在40nm以上領域。

    在財務指標上,台積電遠高於競爭對手,2019年實現營收357億美元,淨利潤115億美元,淨利率32%,ROE為21%,毛利率長期維持在47-50%之間,經營性淨現金流205億美元,是全球市值最大的半導體公司,市值達到3000億美元(約合2萬億人民幣)。

    2019年末,中芯國際取得營業收入220.18億元,按年下降4.34%,淨利潤為17.94億元,按年上升140.04%。收入下滑,但是利潤卻大幅上升,這種情況一般離不開售出旗下資產或獲得補貼等原因。根據招股書披露數據,2017-2019年,中芯國際獲得的政府補助分別為10.24億元、11.07億元和20.39億元,佔同期淨利潤的比重分別為82.23%、148.09%和113.69%。那麼若扣除政府補貼,中芯國際在2018和2019年都是處於虧損狀態。

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    四次訴訟不僅獲賠,台積電還成中芯國際股東

    台積電1987年由張忠謀創立。在經歷了美晶片行業刁鑽的認證和自身艱苦的效率提升後,台積電正式在美站穩腳跟,硅谷的晶片設計公司逐漸把高層次的晶片交給台積電生產,低層次的留在美國生產。這在大陸人看來簡直不可思議,但台積電做到了,它把晶圓代工做成了一個行業。1997年,台積電在美國紐交所上市,並且當年實現13億美元營收,5.35億美元盈利。

    要知道,中芯國際在成立後近20年一直靠政府補貼在艱難度日,直到2021年疫情導致全球晶片生產極不穩定,中芯國際趁亂佔去部分市場,才終於開始盈利。

    到了2000年左右,台積電終於在先進製程趕上了傳統IDM大廠,同時其成本優勢更加顯現,引來越來越多的廠商選擇與其共同開發製造工藝,一舉成為摩爾定律最重要的推動者,2010年以後逐步成為全球最先進的晶圓製造廠。

    而中芯國際方面,1997年張汝京在中國台灣創立世大半導體,從事晶圓代工業務,並迅速實現量產和盈利。2000年1月在張汝京不知情的情況下,世大半導體的大股東與台積電達成協議,被台積電以50億美元的價格收購,憤怒的張汝京毅然選擇辭職。隨即於2000年4月,52歲的張汝京自籌資金,帶着400多名中國台灣、美國等地的優秀工程師跨洋而來,在上海設立了中芯國際,2001年試投產,到2003年營收按年增長六倍, 一躍成為專業代工廠的全球第四名。2004年銷售額即達到9.75億美元。2004年中芯國際在中國香港和美國兩地掛牌上市,躋身全球第四大晶片製造廠。

    中芯國際的飛速發展引起了主要競爭對手台積電的不安,台積電與中芯國際的糾葛,可以追溯到2003年。

    2003年,台積電和北美子公司向美國加州聯邦地方法院提交訴訟狀,起訴中芯國際侵犯專利及竊取商業秘密,要求賠償10億美元;同年12月,台積電正式在美國控告中芯國際通過各種不正當方式取得了台積電商業秘密並侵犯了台積電專利,並又於2004年以幾乎相同的理由啟動對中芯國際的第三次知識產權訴訟。(3)

    中芯國際最終被迫屈服。2005年,雙方達成第一次庭外和解。根據和解協議,中芯國際賠償台積電1.75億美元。要知道2003年中芯的收入僅有3.6億美元。

    然而到了2006 年,台積電以「違反和解協議」為由第四次在美國起訴中芯國際,而中芯國際則在北京反訴台積電作為回擊。

    在台積電洋洋灑灑的訴狀中涉及65項商業機密,台積電披露了各種細節和證據,其中包括2000年,時任台積電質量和可靠性項目經理的商業盜竊案。此事後來被台積電報警,警方立馬搜查了這位人士在新竹的家,扣押了她的電腦。在電腦硬盤裏,發現了中芯國際人士寫給她的那封郵件和部分台積電內部資料,以及她向中芯發送這些資料的郵件記錄。這是直接且致命的證據。

    2009年11月3日,美國加州聯邦地方法院判決中芯國際敗訴。需額外賠償2億美元和10%的股份。

    官司了結已到了2009年,2009年11月10日中芯國際集成電路製造有限公司宣佈,其與台灣積體電路製造股份有限公司訂立和解協議,此將解決雙方所有待決的訴訟,包括台積電於加州提呈的法律行動(「加州訴訟」)(其中陪審團已於2009年11月4日判中芯國際敗訴)以及中芯國際於北京提呈的法律行動(「北京訴訟」)。

    中芯國際與台積電於2009年11月9日訂立和解協議,平息及撤銷加州訴訟(包括中芯國際於該案中待定的一切指控及抗辯)及中芯國際就北京訴訟提出上訴,因而結束雙方一切呈請法院待決的訴訟。

    本次和解的主要條文包括:

    (a)雙方解除所有已經或可能已經訴諸待決訴訟的指控;

    (b)終止中芯國際根據前份和解協議項下餘下款項(約40,000,000美元)的付款責任;

    (c)向台積電支付合共200,000,000美元(於執行時支付15,000,000美元,資金將以中芯國際現有現金結餘撥付,餘額將於四年內分期支付——2009年12月三11日前須付15,000,000美元、2010年12月31日前須付80,000,000美元、2011年12月31日前須付30,000,000美元、2012年12月31日前須付30,000,000美元及2013年12月31日前須付30,000,000美元);

    (d)向台積電授出1,789,493,218股中芯國際股份(佔中芯國際於2009年10月31日已發行股本約8%),以及可按每股股份1.30港元的認購價,認購695,914,030股中芯國際股份(可予調整)的認股權證(可自發行起三年內行使),致使股份發行生效後,台積電將取得中芯國際已發行股本合共約10%擁有權,惟須取得必要的政府及監管批准;及

    (e)倘違反本次和解,則採取若干補救措施。(中芯國際與台積電達成所有訴訟和解,預期不會對客户造成干擾2009年11月10日) (4)

    張汝京也由此引咎辭職。2009年11月10日,中芯國際宣佈了一則令所有人猝不及防的離職公告,總裁兼CEO張汝京宣佈離職,並辭去執行董事,CEO由曾任華虹集團CEO的王寧國接任。

    面對台積電的強勢,中芯國際第一代經歷了被起訴、賠款、再遭起訴、反訴、敗訴賠款,最後創始人被迫出走,可謂完敗。

    離開台積電還不夠,梁孟松被蔣尚義逼出三星

    1992年梁孟松被張忠謀招入擔任台積電研發資深處長,僅僅五年,他將台積電的晶片製程技術從0.8µm(微米),提升到了0.3µm,完成了當時技術上的重大突破。1997年,蔣尚義加入台積電,擔任台積電的研發資深副總,負責帶領整個台積電的先進製程研發,但研發的最核心團隊,以及最核心的技術領導者還是梁孟松。

    為此梁很不服蔣。

    為尋求平衡,2001年張忠謀請來梁孟松恩師胡正明擔任台積電的技術執行長。這樣在台積電內部,實質形成了「蔣尚義派」和「胡正明派」的競爭。如此競爭,也讓台積電的技術提升的更快。

    隨後幾年,年事已高的張忠謀尋求接班人,與其關係密切且傳為其二婚介紹人的蔣尚義原本為大熱門,卻因同樣年齡太大被張忠謀放棄,蔣尚義無奈去了「精才科技」養老,可到了2009年,又被緊急招回來。

    原來蔣尚義養老空出來的研發副總職位,沒有落在自認勞苦功高的梁孟鬆手裏,而是給了別人,引得梁孟松勃然大怒,一氣之下出走韓國,在空姐老婆的幫助下,順利進入三星。梁孟松到三星後短短三年就幫助三星完成了從45納米到16納米的技術飛躍,並搶在台積電之前,率先進入14納米。這就直接導致了當時蘋果6S的A9晶片訂單,被三星搶去了大半(這筆蘋果訂單至少讓台積電損失10億美元)。

    台積電頓時感到了遠超中芯國際的巨大威脅。臨危受命的蔣尚義面對梁孟松的三星主要用了兩招。

    一招是,技術戰。在技術上加大投入,繼續保持對三星的技術領先。

    另一招是,法律戰。對梁孟松和三星提起侵權訴訟,控告梁孟松竊取公司機密。

    在蔣尚義的主導下,台積電對梁孟松發起了多起法律訴訟。一審判決,台積電敗訴,台積電不服上訴。二審判決,梁孟松敗訴,梁孟松不服上訴。

    終審判決是,梁孟松敗訴:梁孟松必須離開三星,並且不允許以任何方式再為三星提供任何服務。(5)

    中芯國際內亂,梁孟松與蔣尚義冤家聚首

    2009年,靈魂人物張汝京離開後,中芯國際與台積電在製程上的差距也越來越大。西南證券研報顯示,90納米中芯落後台積電1年,65納米落後兩年,40納米落後三年,28納米整整落後6年。

    張汝京出走之後,中芯國際內部爆發了『王楊之爭』。

    中芯國際時任總裁王寧國與時任營運長楊士寧產生了深刻的矛盾呢。最終在2011年6月舉行的股東大會上爆發。因大股東大唐控股反對,王寧國落選執行董事。2011年7月,王寧國從中芯國際離職,2011年8月,楊士寧也選擇了離職。

    王楊二人相繼出走,對中芯國際的損失是巨大的。在王寧國離開後,季克飛、曾宗琳等一大批中國台灣高管、技術人員也陸續出走。(6)

    中芯國際在張汝京被迫出走後的王楊時代,儘管企業仍在維持,但很長一段時間技術上沒有突破性發展。直到島內台積電出現內亂,中芯國際才迎來了機會。

    它先是迎來夢寐以求的技術大牛梁孟松。梁孟松在台積電的高壓下被迫離開了三星,很快,望眼欲穿的中芯國際沒費多大代價請來了在韓國被蔣尚義窮追猛打無法容身的梁孟松。

    從2017年到2020年,在梁孟松和他龐大的工程師團隊的努力下,中芯的半導體工藝技術有了突飛猛進。

    中芯為了感謝梁孟松,也在2020年五月發布了下面的公告。

    僅僅5個月後的2020年底,中芯國際似乎不滿足於一個技術大牛梁孟松,又想辦法迎來台積電另一技術大牛蔣尚義,讓他來當公司「副董事長」。

    在把梁孟松趕出三星後,2013年完成了任務的蔣尚義再次退休。2016年在徵得張忠謀同意後,他接受了中芯國際的邀請,出任中芯國際的獨立董事。但這個職務基本就相當於掛個名,不參與公司經營,也不充當顧問角色。

    2019年夏天,蔣尚義決定加入武漢弘芯。2020年在逐步得知其騙局真相後蔣尚義發布聲明,辭去武漢弘芯的一切職務。

    最終武漢弘芯以千億騙局收場。被稱作騙子的蔣尚義憤怒難耐,急於重新證明自己的他於2020年底接受中芯國際拋來的繡球,被請來當公司「副董事長」。

    正所謂一山難容二虎。就在他上任不到一個月的2020年12月15日,他一生的冤家梁孟松隨即申請辭職。梁孟松在董事會上公布《致董事會信函》,信函中提到,梁孟松是在12月9號才接到公司董事長電話告知,蔣尚義即將出任公司副董事長一職。對此,他感到非常錯愕和不解,因為之前對此事毫無知情,深深地感到已經不被尊重和信任,認為公司已經不再需要他,故而提出辭職。

    梁孟松陳述的理由與他幾年前在法庭上哽咽敍述的理由驚人相似,在台積電所受"委屈"長達半小時,其中就提到"他們在未經我同意下,發布人事命令,這幾乎使得我無法面對公司所有認識我的人。"(7)

    隨後中芯國際午間發布公告稱:有媒體報道本公司執行董事及聯合首席執行官梁孟松博士擬辭任本公司職務的消息,並且本公司已知悉梁博士其有條件辭任的意願。本公司目前正積極與梁博士核實其真實辭任之意願,任何關於上述事宜的進一步公告將根據香港上市規則及上海證券交易所科創板股票上市規則適時作出。任何本公司最高管理層人事變動,以本公司發布公告為準。

    為留住梁孟松,中芯國際做出了多方努力。2020年12月31日,中芯國際方面公布了最新董事名單,其中顯示梁孟松就擔任聯席的CEO,而中芯國際的董事會成員包括董事長周子學,副董事長蔣尚義,聯席CEO趙海軍與梁孟松等等。

    可就在人們都以為這場辭職鬧劇已得到圓滿解決時,僅僅一年時間不到,2021年11月11日,中芯國際突然發布公告表示,蔣尚義將辭任中芯國際副董事長、執行董事長、戰略委員會成員的職務;梁孟松則辭任執行董事的職務。

    而兩個月前的9月份,中芯國際發布公告稱公司董事長兼執行董事周子學因身體原因辭職。

    7月4日,中芯國際公告一起核心技術人員離職事件。在公司工作20年的核心技術人員、技術研發副總裁吳金剛近日因個人原因申請辭去相關職務並辦理完成離職手續。中芯國際公告顯示,吳金剛屬於公司僅有的五位核心技術人員之一。其餘四位分別是聯合首席執行官兼執行董事趙海軍、梁孟松;技術研發執行副總裁周梅生;運營與工程資深副總裁張昕,這五人也被稱為中芯國際「「技術五虎」」。

    資深董事長周子學、聲望最響的蔣尚義、賴以立身的「技術5虎」中有兩虎離去,不由得人對於中芯國際未來的可持續發展產生了深深的疑問。

    我們再回過頭來看文章開頭提到的晶片市場佔有率,在中芯國際所在的晶片代工領域,台灣島內佔據絕對優勢。作為大陸最大的晶片代工商,中芯國際看起來有着得天獨厚的資金、政策與市場優勢,但在最關鍵的一環,那就是晶片人才方面,中芯國際卻嚴重依賴島內輸送。

    從最早企業創辦,來自於張汝京從島內帶來的相關技術人才。隨後王寧國時代,也是主要以他信任的一批台島人才為主。而後來中芯國際能取得質的突破,佔據代工領域第5把交椅,更是有賴於韓國歸來的梁孟松。今天一方面美國製裁越來越緊,而另一方面內部高端人才流失卻越來越多,這自是讓人對中芯國際的前景不能不擔憂。

    技術卡脖,中芯國際仍需艱苦克難

    作為中芯國際最核心的技術指揮官,梁孟松儘管一直被人指責為人太狂,難以接近,但對自己所從事的技術行業,他卻保持了足夠的清醒。他說:理解大家對中芯國際的高度期望,但是集成電路產業發展並不存在所謂的彎道超車,目前中芯國際的主旋律還是一步一個腳印,發揮自身在細分領域的優勢,提高自身核心競爭力。

    梁孟松所言,是一個真正的晶片人立足國內晶片現狀做出的最實際的發言。相反最近一段時間,國產光刻膠不斷有好消息傳來,比如南大光電的ArF光刻膠就號稱可以用於7nm工藝。

    但是關於國產光刻膠,中芯國際的技術大拿楊曉松卻十分不看好,在行業交流群裏更是直言看不上國產光刻膠,稱:「國內ArF仍處於空白,沒有一家能看的,各個都不敢來見我。」

    (8)

    雖然,專利訴訟、高管變動、人員流失帶來了很大影響。但對於中芯國際而言,制約其發展的痛點仍是技術。

    有專業人士曾對記者表示:「晶圓製造沒有什麼技術不重要,但是最關鍵是光刻,刻蝕和檢測。」而光刻機,或將成為中芯國際未來發展的瓶頸。業內公認7納米仍可以使用DUV光刻機,但若發展7納米以下製程,必須使用EUV光刻機。

    還有專業人士表示:「EUV已經被普遍用在7納米以下的節點,GAA又要使用在3納米以下的架構,憑藉現在的邏輯製程來達到GAA的納米尺寸微縮,除了EUV外目前還是難有取代方案。」

    早在2018年5月,中芯國際就已向荷蘭ASML訂購了一台最新型的EUV光刻機,價值高達1.5億美元。然而截至2020年8月,中芯國際仍未收到ASML的EUV光刻機。

    目前,中芯國際研發的N+2仍屬於7納米制程,若後續發展更為先進的製程工藝時,仍無法獲得EUV光刻機,恐將遭遇難以攻克的技術瓶頸。

    本文由《香港01》提供

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