英集芯(688209.SH)：擬向珠海半導體提供借款 用於“電源管理芯片開發和產業化項目”及“快充芯片開發和產業化項目”

格隆匯5月10日丨英集芯(688209.SH)公佈，鑑於“電源管理芯片開發和產業化項目”及“快充芯片開發和產業化項目”的實施主體珠海半導體，根據相關募投項目實施主體的實際需求，公司擬使用部分募集資金向全資子公司珠海半導體提供34068.73萬元的免息借款用於實施“電源管理芯片開發和產業化項目”及“快充芯片開發和產業化項目”。

公司將根據項目建設實際資金需求，在借款額度內分期匯入，借款期限自實際借款之日起至相關募投項目實施完畢。珠海半導體可根據相關募投項目實際進展情況到期續借、提前償還借款或經審議另做其他安排。

上述借款僅限用於募投項目的實施，不得用作其他用途，且該等借款將存放於董事會同意開設的募集資金專用賬户中，並簽署相關的募集資金監管協議。公司將按照募集資金管理的相關規定及公司募集資金管理制度對該等募集資金的使用進行監管。