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    金風科技(02208.HK)2022年度第一期債權融資計劃實際掛牌總額5億元

    格隆匯6月16日丨金風科技(02208.HK)公吿,2022年度第一期債權融資計劃已於2022年6月15日發行結束,資金到賬日為2022年6月15日,實際掛牌總額5億元,產品期限18+N月,掛牌利率5.22%。

    本文由《格隆滙》提供

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