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    利揚芯片:目前3nm先進製程工藝的芯片測試方案已調試成功 將向量產測試階段有序推進

    格隆匯7月8日丨利揚芯片在互動平台表示,公司近幾年不斷加大在高端芯片領域的測試研發投入,尤其是公司的算力芯片測試技術針對先進製程的離散性難題提供全套測試解決方案,重點解決了功耗比、芯片內阻、大電流測試電路、測試温度控制等關鍵技術難點,前期已經在8nm和5nm芯片產品上為多家客户提供量產測試服務,目前3nm先進製程工藝的芯片測試方案已調試成功,標誌着公司完成全球第一顆3nm芯片的測試開發,將向量產測試階段有序推進。

    本文由《格隆滙》提供

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