據報小米重組團隊　重新研發手機晶片

據內媒引述知情人士報道，內地手機巨頭小米（1810）正在招募團隊，重新殺入手機晶片市場。

知情人士稱，小米現在正在與相關IP供應商正在進行授權談判，但公司已經開始招募團隊。

知情人士續稱，小米的最終目的肯定是做手機晶片，但公司第一枚晶片或許不會是手機晶片，而是先從周邊晶片入手。

雷軍曾於2020年8月表示，小米從2014年開始做澎湃晶片，2017年發佈了第一代，後來的確遭到了巨大困難，但這個計劃還在繼續。

報道指出，OPPO、VIVO等手機製造商亦開始佈局手機晶片研發。因此，小米重新研發手機晶片亦是理所當然。