據報小米重組團隊 重新研發手機晶片

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據內媒引述知情人士報道,內地手機巨頭小米(1810)正在招募團隊,重新殺入手機晶片市場。

知情人士稱,小米現在正在與相關IP供應商正在進行授權談判,但公司已經開始招募團隊。

知情人士續稱,小米的最終目的肯定是做手機晶片,但公司第一枚晶片或許不會是手機晶片,而是先從周邊晶片入手。

雷軍曾於2020年8月表示,小米從2014年開始做澎湃晶片,2017年發佈了第一代,後來的確遭到了巨大困難,但這個計劃還在繼續。

報道指出,OPPO、VIVO等手機製造商亦開始佈局手機晶片研發。因此,小米重新研發手機晶片亦是理所當然。

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