消息稱小米正招募團隊 重新殺入手機晶片賽道

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據媒體半導體行業觀察6月9日報道,從多方獲悉,本土手機巨頭小米正在招募團隊,重新殺入手機晶片賽道。

報道援引知情人士消息,小米現在正在與相關IP供應商正在進行授權談判,但公司已經開始在外面招募團隊。「小米的最終目的肯定是做手機晶片,但他們第一顆晶片也許不會是手機晶片,而是先從周邊晶片入手」,知情人士表示。

2017年2月小米在北京舉辦發佈會,正式發佈了自主獨立芯「澎湃S1」,這是一顆八核64位處理器,主頻2.2GHz,輔以四核MaliT860圖形處理器。雖然近幾年也出現了很多關於澎湃S2的消息,但都無疾而終。

2020年8月,雷軍終於時隔三年再次聊到了澎湃的進展,雷軍當時在微博中表示:「我們2014年開始做澎湃晶片,2017年發佈了第一代,後來的確遭到了巨大困難,但請米粉們放心,這個計劃還在繼續,等有了新的進展,我再告訴大家」。

值得一提的是,2021年4月,小米發佈了公司首款ISP澎湃C1,不過被媒體「嘲諷」做了個小玩意。

小米集團(01810.HK)

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