晶片巨頭單日狂跌1000億　外資大行80頁報告做空　供應鏈遭空襲

摩爾定律要失效了？
全球晶片龍頭台積電6月21日股價突然跳空開低，收盤大跌，單日市值蒸發近5000億台幣（摺合人民幣超1000億元）。與此同時，聯發科大跌近5%，鴻海、台達電、國巨、聯電、瑞昱等也下跌1%-3%，賣壓相當沉重。比較有意思的是，晶片之母「阿斯麥」上周五晚上亦暴跌近4%。這一現象與國內晶片市場近兩個交易日的火爆形成了鮮明的對比。

那麼，究竟發生了什麼？摩根士丹利半導體產業分析師詹家鴻於6月18日出具長達80頁的報告指出，隨台積電製程延伸到5納米之下，資本密集度大增，恐失去摩爾定律長期以來的成本優勢，衝擊毛利率低於50%成常態；為此下修台積電評級至「中性」，目標價自655台幣砍到580台幣。

與此同時，關於美國限制半導體設備的消息在周末發酵。台媒於周末爆料稱，中國台灣晶圓代製造商台積電、聯華電子，在大陸擴大28納米制程產能的設備，沒有獲得美國的供應許可。中國台灣的晶圓製造商若想把在台的美國設備轉移至大陸工廠，也需要獲得美方的許可。

那麼，這些影響究竟會有多大？

晶片第一股突然大跌

上周五，美股半導體行業突然大跌，費城半導體指數狂跌2.44%。雖然美股周五也出現了大跌，但費半明顯跑贏大市。

這其中，半導體之母，光刻機龍頭阿斯麥的跌幅達到了將近4%的幅度。

6月21日台灣股市開盤，半導體個股亦迎來大幅殺跌。台積電低開低走，收盤大跌超過3.3%，市值蒸發近5000億台幣。大型電子股集體落難，聯發科重挫近5%，收918台幣，鴻海、台達電、國巨、聯電、瑞昱等也下跌1-3%，賣壓相當沉重。在美國上市的聯華電子上周末晚上亦大幅殺跌近5%。

美國及中國台灣半導體產業鏈突然大幅殺跌可能與一個傳聞有關。據問芯Voice公眾號上周報道稱，近日供應鏈傳出，美國商務部開始緊縮 28nm 製程的設備出口到大陸。根據業界認知，應該是美國黑名單上的企業才受此限制，但傳出近期連台系半導體廠在大陸晶圓廠要擴產 28nm 製程，其機台設備都一直未能獲得審批。

周末，這一消息還在發酵。據公眾號大半導體，有台灣媒體報出，中國台灣的晶圓製造商若想把在台的美國設備轉移至大陸工廠，也需要獲得美方的許可。舊設備轉移到大陸，也不行。目前美國尚無明令禁止這類設備轉移到大陸，但是台灣的製造商在向美國申請時，美國沒有通過。

一份80大頁的看空報告

關於台積電及半導體產業鏈大跌，可能還與一則報告有關。

據台灣方面消息，摩根士丹利產業分析師詹家鴻於6月18日出具長達80頁的報告指出，隨台積電製程延伸到5納米之下，資本密集度大增，恐失去摩爾定律長期以來的成本優勢，衝擊毛利率低於50%成常態；為此下修台積電評級至「中性」，目標價自655元砍到580元。

在此之前，摩根士丹利已下修半導體股展望至「中性」。詹家鴻表示，近年台積電展開大漲循環，關鍵在於摩爾定律創造良好的成本優勢，特別是2021年半導體技術重大突破，IBM、台積電製程分別延伸到2納米和1納米，市場將之視為台積電進一步壯大的利多。

但他認為，這其中忽略資本密集度愈來愈高的劣勢，尤其5納米以下的資本密集度大幅增強，原因之一是台積電失去和艾司摩爾等關鍵設備商的議價能力。初步以3納米晶圓的定價來看，電晶體成本沒有下降，這可能是摩爾定律成本優勢終結的不利訊號。

對此台積電或能以3D先進封裝提升晶片效能，但詹家鴻指出，這類替代技術僅在微縮晶片外，帶來增加效能的幫助，同時也減少客户整合3納米和2納米的需求。長線來看，市場還在採用台積電去年毛利率達到53%的高標做預測，他認為2022-2023年實際的毛利率可能連續低於50%。

詹家鴻指出，市場對半導體股有「創新者」和「驅動者」兩種分法，前者享有30-50倍本益比，後者至多25倍，而台積電製程稱不上是新技術。有機構看好台積電還能創造翻倍報酬率，恐怕太樂觀。

事實上，若台積電毛利率下降，全球主要的晶片生產商可能都會面臨這個問題，直到新的替代技術出現。這可能也是近幾個交易日，A股市場炒作第三代半導體的重要原因之一。

是否對內地晶片股構成衝擊？

由於台積電的殺跌，中芯國際的股價也受到了影響。A股今日晶片指數大漲1.19%，但中芯國際A股卻殺跌1.54%，其港股更是殺跌近4%。不過，從整體來看，外圍晶片股的殺跌似乎還給A股提供了炒作的邏輯。從以往的情況來看，半導體這類科技股起行情的邏輯一般有兩個：一是資金面預期向好，國債收益率殺跌，利好估值拓展；二是國產替代的邏輯。從目前的情況來看，這兩者似乎都已經具備。

前者，今天10年期國債收益率大幅下行。這個周末，一則關於大額存款利率下行的消息在市場上流傳，因此有了流動性寬鬆的預期。

後者，東莞證券表示，中國台灣晶圓製造商台積電、聯華電子在大陸擴大28納米制程產能的設備，未獲得方的供應許可。在中美貿易摩擦加劇與全球半導體缺貨漲價的大環境下，國內企業或將加快晶圓製造、半導體設備和半導體材料等領域的國產替代進程。

興業證券表示，看好元器件和半導體設備國產化機會。元器件、MCU、設備等工業應用等領域國產化在明顯加速，相關領域國產化率普遍都低於10%，未來3年的國產化前景都非常可觀。在晶圓廠供應鏈，也將見證國內供應商的快速崛起，國產半導體設備、材料從產品種類和先進性兩個維度快速擴張。設備以及材料的國產化比例有望從之前的5-10%提升到30%以上，成長空間大。