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    英唐智控(300131.SZ)擬合資在成都投建英唐半導體產業園項目

    格隆匯12月12日丨英唐智控(300131.SZ)發佈公吿,為持續推進向上遊半導體行業轉型的戰略佈局,公司與中唐空鐵產業發展有限公司(以下簡稱“中唐發展”)、深圳市英盟系統科技有限公司(以下簡稱“英盟科技”)簽署了《中唐空鐵產業發展有限公司、深圳市英唐智能控制股份有限公司、深圳市英盟系統科技有限公司關於英唐半導體產業園項目之合作協議》,三方規劃通過合資設立項目公司四川英唐芯科技有限公司(暫定名,以最終註冊登記為準),在成都投資建設“英唐半導體產業園”項目。項目公司註冊資本暫定為5億元,其中公司或合併報表範圍內子公司以股權及貨幣方式合計出資1.25億元,擬持有項目公司25%的股權。

    項目公司對外投資項目分三部分投資建設,第一部分投資額約2.2億元,用於建設年產1.2-1.8億顆的光學封測生產線及年產150-200萬顆的IPM封測生產線,預計2022年10月建成投產,2024年9月實現達產;第二部分計劃投資額約18.1億元,用於建設年產72萬片的FAB6英寸特色(含SiC)工藝線,預計2023年10月建成投產,2025年1月實現達產;第三部分為建設年產能20億顆的先進封測生產線,待第一、第二部分項目建成投產後視情況再行約定。

    本文由《格隆滙》提供

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